艾默生高热密度方案：根治机房“发热”

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    技术的发展总是具有两面性，在给人们带来便利的同时，往往也会导致一些令人棘手的问题。这在IT机房中就得到了很明显的体现。近年来，随着IT技术的飞速发展，规格更小、速度更快、功能更强大的高功率密度机架服务器、刀片服务器、网络交换机等越来越多地被采用，设备的部署密度越来越大，单个机架的能耗也越来越高，造成了单个机架或机架局部单位面积发热量的急剧上升，从而导致了机房局部“发热”的高热密度现象的产生。

    面对机房中的高热密度问题，传统的制冷系统显得力不从心。通常我们采用冷热风通道隔离、自下而上送风的方式为机架中的IT设备提供制冷。这种制冷方式，在单个机柜发热量小于5kW时，如果设计合理，能使机房的总体温度得到控制。但如果机房大于5kW（甚至只有3kW）的机柜时，局部热点问题就会出现。尤其是机架顶部的服务器温度控制难于保障。“发热”问题有增无减，因此由于过热而导致的宕机现象也呈上升趋势。另一方面，为了提高制冷效果，传统的制冷设备往往要占用大量的机房空间，包括巨大的封管截面以及架高地板所占用的空间。

    现代机房的发展以及可能会凸显的高热密度问题，早就引起了艾默生网络能源产品研发者们的关注。作为世界著名的机房环境解决方案的供应商，艾默生网络能源在2000年就开始着手研制新一代针对机房环境高热密度的环境解决方案。经过多年的努力，公司推出了创新的、针对机房内高热负荷的LiebertXD高热密度解决方案，自2003年在美国开始应用，至今已经在全世界范围内销售15000套以上的XD终端。该解决方案灵活、高效、绿色、安全，成为客户根治机房“发热”问题的不二之选。

    “灵活”主要体现在LiebertXD系统的安装部署上。该系统由制冷主机（XDP或XDC）以及制冷末端单元（XDH、XDV、XDO）组成。其中，制冷主机可以选择安装在机房内或机房外的其他房间。制冷末端则有三种方式可以选择：立体安装的XDH、机架上方安装的XDV，以及吊顶安装的XDO。XDH适合机架上方空间有限或者天花板高度过低的情况，可以部署在以冷、热通道布局的成排放置的机架中间；XDV可以垂直放在机架的上部，直接吸收来自机架内部或者来自热通道的热空气，经过冷却之后释放到冷通道；XDO则部署在冷通道上方，从热通道吸收机架散发的热空气，经过冷却之后向冷通道释放。此外，该系统还提供多种冷却方式，包括风冷、水冷、乙二醇冷却等，能够适应现场不同需求；风冷冷凝器还能够提供适合不同温度环境的配置；系统还能方便地进行扩容。这些也都体现了其灵活性。

    “高效”主要体现在XD系统的制冷效率上。该制冷系统能够根据实际需要，灵活放置在最靠近主设备的位置，配合主设备机架按照冷、热通道隔离的布置方式，向主设备机架的冷通道注入高热密度设备所需的冷量，即是说，能够将冷量直接送到机房最需要制冷的“热点”。相对于传统机房制冷系统的“远距离送风循环系统”，这种方式大幅度降低了冷、热空气的交叉损耗，提高了制冷效率。此外，XD系统的制冷末端单元与传统机房制冷系统配合使用，可以解决单个机架高达40千瓦的制冷问题，非常适合配置了刀片服务器等高热密度机架的机房。

    “绿色”主要体现在XD系统节能、节地、环保的特点。

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