SoC芯片：助推长虹产业转型的“中国芯”

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    经过三年多的努力，日前，四川长虹在产业发展“三坐标战略”的产业价值链方向取得重大突破，公司在重点布局的集成电路设计领域收获了重大关键技术成果：四川长虹第一片数字音视频处理SoC芯片（阿波罗一号）由其子公司四川虹微技术有限公司研制成功。这是四川长虹研制的具有自主知识产权的、完全意义上的世界级“中国芯”，标志着四川长虹在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平，构筑起了完善的集成电路设计平台，四川长虹的设计能力已从应用层面向上游核心层面扩展，开始具备定义产品的能力。

    作为四川长虹实现产业价值链向上和3C转型在核心技术上布局的重要方面，SoC芯片的成功，意味着四川长虹的集成电路设计和嵌入式软件设计两大核心技术能力达到了国际先进水平，已经构筑起支撑四川长虹实现3C转型的核心技术平台，对提升四川长虹的核心竞争力和公司价值意义重大。

    这片“中国芯”与长虹PDP“中国屏”、OLED屏以及压缩机项目一起，成功实现了四川长虹向上游关键部品和软件的战略延伸，“缺芯少屏”的时代将成为过去，四川长虹将进入以高科技为主要推动力的高速发展时期。

    长虹SoC芯片：世界级“中国芯”见证高端研发能力

    对于很多投资者来说，SoC芯片可能还是一个比较陌生的名词。SoC芯片是在单芯片上集成一个完整的信息处理系统，被称为“片上系统”（System-on-Chip）。SoC芯片是伴随集成电路技术的发展，在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的，它使集成电路发展成为集成系统，整个电子整机的功能将可以集成到一块芯片中，芯片直接定义并决定整机的功能，且将彻底打破集成电路与电子整机之间的界限。

    为了提高公司的核心竞争力，四川长虹于2005年成立四川虹微技术有限公司，引进以杨刚博士为首的来自美国硅谷及国内外各大企业、科研院校的核心技术及管理人才，进入集成电路设计领域，

    日前四川长虹自主创新研制成功的SoC芯片“阿波罗一号”，采用“CPU+DSP”双核架构，90nm制造工艺，主频高达330MHz，具有丰富的外设接口，能够支持MPEG-2、MPEG-4、H.264、AVS等多种视频压缩标准，可提供灵活、高性能的多媒体解决方案，主要应用于数字音视频处理。

    在3C融合的环境下，这片SoC芯片的地位就相当于传统计算机里的CPU，能够广泛应用于便携式媒体播放器（PMP）、移动电视、智能手机、数码相框、网络数码播、视频电话、车载娱乐、GPS等产品。第一款基于长虹SoC芯片的PMP产品已经研制成功，相比同类产品，处理能力更强，运行速度更快，画质更为清晰、流畅。

    专业人士表示，“长虹SoC芯片已经达到了国际先进水平”。主要表现在：首先，长虹SoC芯片系统复杂，功能强大；其次，在技术和采用的方式、结构等方面，长虹SoC芯片采用目前国际上最新“CPU+DSP”架构，与以前“CPU+硬媒体处理器”结构相比，可编程能力和可扩展性更强，能够实现系统灵活多变，并可根据需要改变芯片功能；另外，长虹SoC芯片在音视频处理上优势十分突出。

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